2B型金相試樣磨拋機(jī)概述

　　該型金相試樣磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機(jī)采用了先進(jìn)的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn)；且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是企業(yè)、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。

2B型金相試樣磨拋機(jī)技術(shù)指標(biāo)

　　1.磨拋盤直徑：φ203mm

　　2.磨拋盤轉(zhuǎn)速：0~1400r/min（無級(jí)變速）

　　3.磨拋盤轉(zhuǎn)向：順時(shí)針逆時(shí)針可調(diào)

　　4.機(jī)器電源：?jiǎn)蜗郃C220V 50Hz

　　5.輸入功率：0.75KW

　　6.外形尺寸：755×700×310mm

　　7.凈重：50kg

　　贈(zèng)送耗材明細(xì)

磨拋機(jī)是一種用于對(duì)材料表面進(jìn)行整平、磨拋的專業(yè)機(jī)器設(shè)備，廣泛應(yīng)用于金屬、玻璃、陶瓷、塑料等材料的加工領(lǐng)域。以下是關(guān)于磨拋機(jī)的詳細(xì)介紹：

一、定義與功能

磨拋機(jī)通過旋轉(zhuǎn)、振動(dòng)等方式，利用磨料和拋光劑對(duì)工件表面進(jìn)行加工，以達(dá)到提高工件表面粗糙度和光潔度的目的。它不僅能夠去除工件表面的毛刺、銹跡和污垢，還能使工件表面更加光滑、平整，滿足不同的加工需求。

二、工作原理

磨拋機(jī)的工作原理主要包括磨削和拋光兩個(gè)步驟：

磨削：工件被放置在磨盤上，磨盤在電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下高速旋轉(zhuǎn)。磨盤上覆蓋的磨料與工件表面接觸，通過磨削作用去除工件表面的不平整部分。

拋光：在磨削完成后，拋光液系統(tǒng)向工件表面噴灑拋光液，同時(shí)拋光墊對(duì)工件進(jìn)行拋光。拋光墊的材質(zhì)和拋光液的成分會(huì)影響拋光效果，使工件表面達(dá)到所需的光潔度。

三、主要部件

磨拋機(jī)主要由以下部件組成：

電機(jī)：提供動(dòng)力，驅(qū)動(dòng)磨盤旋轉(zhuǎn)。

磨盤：覆蓋有磨料，用于對(duì)工件進(jìn)行磨削。

拋光液系統(tǒng)：向工件表面噴灑拋光液，輔助拋光過程。

拋光墊：對(duì)工件進(jìn)行拋光，提高工件表面的光潔度。

工作臺(tái)：用于放置工件，可根據(jù)需要進(jìn)行高度調(diào)整。

四、應(yīng)用場(chǎng)景

磨拋機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，主要包括以下幾個(gè)方面：

金屬制品：如鋼鐵、銅、鋁等金屬材料的加工、拋光和清洗。

電子元器件：如集成電路芯片的拋光、光學(xué)面鏡的加工等。

陶瓷制品：如瓷磚、玻璃制品和陶瓷制品的打磨、拋光和上光處理。

五、種類與型號(hào)

磨拋機(jī)的種類很多，包括全自動(dòng)磨拋機(jī)、半自動(dòng)磨拋機(jī)、手動(dòng)磨拋機(jī)等。不同種類和型號(hào)的磨拋機(jī)具有不同的功能和特點(diǎn)，可根據(jù)具體的加工需求進(jìn)行選擇。例如，全自動(dòng)磨拋機(jī)具有自動(dòng)化程度高、加工效率高等優(yōu)點(diǎn)，適用于大批量、高精度的加工需求。

六、使用與維護(hù)

在使用磨拋機(jī)時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：

檢查磨拋機(jī)的參數(shù)設(shè)置是否正確。

檢查磨輪及刷子是否安裝穩(wěn)定，接線是否正確。

將磨輪磨料加滿，并按磨輪種類加入適量的潤滑油。

定期檢查設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)和磨輪磨料的磨損情況，及時(shí)更換損壞的零部件。